Giải pháp bán dẫn

Thách thức

Chất bán dẫn đóng vai trò thiết yếu đối với thế giới hiện đại – chúng không chỉ được sử dụng trong máy tính và điện thoại di động mà còn trong viễn thông, giao thông vận tải, thiết bị công nghiệp và năng lượng tái tạo.

Các nhà sản xuất phải đối mặt với sự cạnh tranh toàn cầu mạnh mẽ từ những đối thủ có trình độ chuyên môn cao và tiên tiến - để giành được và duy trì thị phần, họ cần đáp ứng các tiêu chuẩn chất lượng cao trong khi tối ưu hóa năng suất và sản xuất chip với chi phí cạnh tranh. Nhưng nguyên liệu thô và lao động lành nghề vẫn hạn chế hơn bao giờ hết, đẩy chi phí lên cao. Và bản thân công nghệ bán dẫn ngày càng phức tạp và khó kiểm tra: các bóng bán dẫn thu nhỏ dễ bị các lỗi nhỏ và sự chuyển đổi sang cấu trúc chip 3D tạo ra các cấu trúc phức tạp với các lớp ẩn, đòi hỏi phải kiểm tra từng lớp.

Để đạt được lợi thế cạnh tranh trong khi giải quyết các thách thức về chi phí và chất lượng, các nhà sản xuất chất bán dẫn đang tận dụng các công nghệ tiên tiến để tự động hóa quá trình kiểm tra.

Ứng dụng

UnitX automates inspection across all semiconductor manufacturing processes such as:

Phân lớp wafer

Semiconductor wafers are composed of individual layers, each undergoing a meticulous sequence of processes such as lithography, etching, ion implantation, and deposition. Each individual layer needs to be inspected for defects before the next layer is applied– if a defect is missed at this stage, it may only be caught at final testing or not at all.

UnitX phát hiện các lỗi trên tấm wafer, nếu không được phát hiện trước khi xếp lớp, có thể làm giảm hiệu suất chip và dẫn đến hỏng sớm.

Kiểm tra/Cắt nhỏ wafer

After they are processed, wafers undergo electrical testing to identify faulty circuits. Then the wafers are cut into individual semiconductor devices or dies that can then be packaged into a final integrated circuit (IC). The goal of dicing is to separate the dies while minimizing damage to the wafer and ensuring the integrity of each die.

UnitX phát hiện thiết bị kiểm tra bị lỗi có thể dẫn đến kiểm tra điện và sản lượng khuôn va đập bị lỗi. UnitX also detects dicing defects that can ultimately lead to degraded performance and device failure. Its detection models are able to distinguish between normal marks on wafers and defects that may signal issues with the testing and dicing technologies themselves. UnitX’s configurable threshold capabilities allow users to specify which defects are within acceptable tolerances and which are not in order to minimize waste.

Lắp ráp/Đóng gói IC

Dies are then packaged into a final integrated circuit (IC). First, dies are mounted onto a package and provided connections so they can be integrated into electronic devices. Thin wires are bonded to the chip and package to provide a path for signals and power to travel into and out of the chip. Then the chip and wire bonds are encapsulated in protective material to prevent damage.

UnitX phát hiện các khiếm khuyết trong suốt quá trình đóng gói, từ các vấn đề về thẩm mỹ đến các vấn đề ảnh hưởng đến tính toàn vẹn về mặt cấu trúc và khả năng bảo vệ của IC trước môi trường, có thể dẫn đến hỏng hóc thảm khốc.

Ứng dụng kiểm tra liên kết dây gói bán dẫn

Giải pháp

AI Only + integration with third party vision systems

Triển khai nhanh chóng UnitX AI với các hệ thống hiện có. UnitX'CorteX tích hợp với thiết bị kiểm tra quang học bán dẫn chuyên dụng và tia X để phát hiện và phân loại chế tạo wafer dưới micron và các lỗi đóng gói tiên tiến

Ưu điểm

UnitXNhững lợi thế độc đáo của 'cuối cùng giúp các nhà sản xuất chất bán dẫn đảm bảo chất lượng đồng thời cải thiện năng suất:

Giảm chi phí

Kiểm tra trực tuyến tự động 100% thay thế nhu cầu kiểm tra thủ công

Tăng thông lượng

Tốc độ hình ảnh và suy luận AI tốc độ cao phù hợp với thời gian chu kỳ

Giảm lãng phí

Có thể triển khai trên tất cả các giai đoạn của quy trình sản xuất chất bán dẫn để xác định lỗi sớm trong quá trình sản xuất và cung cấp hành động khắc phục nhanh chóng

Giảm thiểu thoát hiểm

Phát hiện chính xác các khuyết tật có hình dạng, kích thước và cách trình bày rất đa dạng và phức tạp

Giảm thiểu sự quá mức

Phân biệt các khuyết tật chức năng với các dấu hiệu/mẫu thông thường như một phần của quy trình sản xuất. Ngưỡng có thể điều chỉnh để phân biệt các khuyết tật không thể chấp nhận được với các khuyết tật nằm trong phạm vi dung sai

Giới thiệu
UnitX

UnitX cung cấp tầm nhìn AI để giúp các nhà sản xuất tự động hóa việc kiểm tra. Các nhà sản xuất chất bán dẫn sử dụng UnitX giải pháp phát hiện lỗi trong toàn bộ quy trình sản xuất, từ khâu xếp lớp và cắt wafer đến khâu liên kết và đóng gói mạch tích hợp.

Ví dụ ứng dụng chất bán dẫn