반도체 솔루션

과제

반도체는 현대 사회에 필수적인 요소입니다. 컴퓨터와 휴대전화뿐만 아니라 통신, 운송, 산업 장비, 재생 에너지에도 사용됩니다.

제조업체들은 고도로 전문화되고 선진화된 기업들과의 치열한 글로벌 경쟁에 직면해 있습니다. 시장 점유율을 확보하고 유지하기 위해서는 높은 품질 기준을 충족하는 동시에 수율을 최적화하고 경쟁력 있는 가격으로 칩을 생산해야 합니다. 그러나 원자재와 숙련된 노동력은 그 어느 때보다 부족하여 비용이 상승하고 있습니다. 반도체 기술 자체도 점점 더 복잡해지고 검사가 어려워지고 있습니다. 트랜지스터가 작아지면서 미세한 결함이 발생하기 쉽고, 3D 칩 구조로 전환되면서 숨겨진 층이 있는 복잡한 구조가 생겨 각 층마다 검사가 필요합니다.

비용 및 품질 문제를 해결하는 동시에 경쟁 우위를 확보하기 위해 반도체 제조업체는 첨단 기술을 활용해 검사를 자동화하고 있습니다.

어플리케이션

UnitX automates inspection across all semiconductor manufacturing processes such as:

웨이퍼 레이어링

Semiconductor wafers are composed of individual layers, each undergoing a meticulous sequence of processes such as lithography, etching, ion implantation, and deposition. Each individual layer needs to be inspected for defects before the next layer is applied– if a defect is missed at this stage, it may only be caught at final testing or not at all.

UnitX 적층 전에 감지하지 못하면 칩 성능이 저하되고 조기 고장으로 이어질 수 있는 웨이퍼 결함을 감지합니다.

웨이퍼 테스트/다이싱

After they are processed, wafers undergo electrical testing to identify faulty circuits. Then the wafers are cut into individual semiconductor devices or dies that can then be packaged into a final integrated circuit (IC). The goal of dicing is to separate the dies while minimizing damage to the wafer and ensuring the integrity of each die.

UnitX 결함이 있는 전기 테스트 및 임팩트 다이 수율로 이어질 수 있는 결함 있는 테스트 장비를 감지합니다. UnitX also detects dicing defects that can ultimately lead to degraded performance and device failure. Its detection models are able to distinguish between normal marks on wafers and defects that may signal issues with the testing and dicing technologies themselves. UnitX’s configurable threshold capabilities allow users to specify which defects are within acceptable tolerances and which are not in order to minimize waste.

IC 조립/패키징

Dies are then packaged into a final integrated circuit (IC). First, dies are mounted onto a package and provided connections so they can be integrated into electronic devices. Thin wires are bonded to the chip and package to provide a path for signals and power to travel into and out of the chip. Then the chip and wire bonds are encapsulated in protective material to prevent damage.

UnitX 패키징 공정 전반에서 결함을 감지합니다. 이러한 결함은 미용적 문제부터 IC의 구조적 무결성과 환경 보호 기능을 손상시키는 문제까지 다양하며, 치명적인 고장으로 이어질 수 있습니다.

반도체 패키지 와이어 본드 검사 애플리케이션

솔루션

AI Only + integration with third party vision systems

신속한 배포 UnitX 기존 시스템에 AI를 적용합니다. UnitXCorteX는 특수 반도체 광학 검사 장비 및 X-Ray와 통합되어 서브마이크론 웨이퍼 제조 및 고급 패키징 결함을 감지하고 분류합니다.

장점

UnitX의 고유한 장점은 궁극적으로 반도체 제조업체가 수율을 개선하는 동시에 품질을 보장하는 데 도움이 됩니다.

비용 절감

100% 자동화된 인라인 검사로 수동 검사원의 필요성이 대체됩니다.

처리량 증가

사이클 타임에 맞는 고속 이미징 및 AI 추론 속도

폐기물 감소

반도체 제조 공정의 모든 단계에 배포하여 생산 공정 초기에 결함을 식별하고 신속한 시정 조치를 제공합니다.

탈출 감소

모양, 크기, 표현이 매우 다양하고 복잡한 결함을 정확하게 감지합니다.

과도한 과잉 사용 감소

제조 공정의 일부로 기능적 결함과 정상적인 표시/패턴을 구분합니다. 허용 오차 범위 내의 결함과 허용 불가 결함을 구분하기 위한 조정 가능한 임계값을 제공합니다.

도입
UnitX

UnitX 제조업체의 검사 자동화를 지원하는 AI 비전을 제공합니다. 반도체 제조업체는 UnitX 웨이퍼 적층 및 다이싱부터 집적 회로 와이어 본딩 및 패키징까지 전체 제조 공정에 걸쳐 결함을 감지하는 솔루션입니다.

반도체 응용 사례