半導体ソリューション

課題

半導体は現代社会に不可欠なものであり、コンピューターや携帯電話だけでなく、通信、輸送、産業機器、再生可能エネルギーにも使用されています。

メーカーは、高度に専門化された先進的な企業との激しいグローバル競争に直面しています。市場シェアを獲得・維持するためには、高い品質基準を満たすと同時に、歩留まりを最適化し、競争力のあるコストでチップを生産する必要があります。しかし、原材料と熟練労働力は依然として限られており、コスト上昇の要因となっています。さらに、半導体技術自体もますます複雑化し、検査が困難になっています。トランジスタの微細化は微細な欠陥の影響を受けやすく、3Dチップ構造への移行は、隠れた層を持つ複雑な構造を生み出し、各層での検査が必要となります。

半導体メーカーは、コストと品質の課題に対処しながら競争上の優位性を獲得するために、高度なテクノロジーを活用して検査を自動化しています。

用途

UnitX automates inspection across all semiconductor manufacturing processes such as:

ウェーハ積層

Semiconductor wafers are composed of individual layers, each undergoing a meticulous sequence of processes such as lithography, etching, ion implantation, and deposition. Each individual layer needs to be inspected for defects before the next layer is applied– if a defect is missed at this stage, it may only be caught at final testing or not at all.

UnitX 積層前に検出されない場合、チップのパフォーマンスが低下し、早期故障につながる可能性があるウェーハの欠陥を検出します。

ウェーハテスト/ダイシング

After they are processed, wafers undergo electrical testing to identify faulty circuits. Then the wafers are cut into individual semiconductor devices or dies that can then be packaged into a final integrated circuit (IC). The goal of dicing is to separate the dies while minimizing damage to the wafer and ensuring the integrity of each die.

UnitX 電気テストの不具合やダイの歩留まりに影響を及ぼす可能性のある欠陥のあるテスト装置を検出します。 UnitX also detects dicing defects that can ultimately lead to degraded performance and device failure. Its detection models are able to distinguish between normal marks on wafers and defects that may signal issues with the testing and dicing technologies themselves. UnitX’s configurable threshold capabilities allow users to specify which defects are within acceptable tolerances and which are not in order to minimize waste.

ICアセンブリ/パッケージング

Dies are then packaged into a final integrated circuit (IC). First, dies are mounted onto a package and provided connections so they can be integrated into electronic devices. Thin wires are bonded to the chip and package to provide a path for signals and power to travel into and out of the chip. Then the chip and wire bonds are encapsulated in protective material to prevent damage.

UnitX 外観上の問題から IC の構造的完全性や環境に対する保護を損なう、壊滅的な故障につながる可能性のある問題まで、パッケージングプロセス全体にわたって欠陥を検出します。

半導体パッケージのワイヤボンド検査アプリケーション

Solutions

AI Only + integration with third party vision systems

迅速な展開 UnitX 既存のシステムと AI を統合します。 UnitXCorteXは、特殊な半導体光学検査装置およびX線と統合し、サブミクロンのウェーハ製造および高度なパッケージング欠陥を検出および分類します。

優位性

UnitXの独自の利点は、最終的に半導体メーカーが品質を確保しながら歩留まりを向上させるのに役立ちます。

コスト削減

100%自動化されたインライン検査により、手動検査員の必要性がなくなります

スループットの向上

サイクルタイムにマッチした高速イメージングとAI推論速度

廃棄物の削減

半導体製造プロセスのすべての段階に展開可能で、生産プロセスの早い段階で欠陥を特定し、迅速な是正措置を提供します。

見逃しの減少

形状、サイズ、外観が非常に多様で複雑な欠陥を正確に検出します

過剰な処理の削減

製造工程において、機能上の欠陥と通常のマーク/パターンを区別します。許容範囲内の欠陥と許容できない欠陥を区別するための調整可能なしきい値

UnitXの
UnitX

UnitX メーカーの検査自動化を支援するAIビジョンを提供する。半導体メーカーは UnitX ウェーハの積層やダイシングから集積回路のワイヤボンディングやパッケージングに至るまで、製造プロセス全体にわたって欠陥を検出するソリューションを提供します。

半導体アプリケーション例