PCBAソリューション
課題
プリント回路基板アセンブリ（PCBA）は、シンプルなデバイスから複雑なコンピューティングシステムまで、ほぼすべての電子製品にとって不可欠です。PCBAは、電子部品をコンパクトかつ効率的に実装および相互接続するための必要なプラットフォームを提供し、現代の電子機器の機能を実現します。
Manufacturers face strong global competition in PCBA manufacturing. In order to grow and maintain market share, manufacturers need to meet high quality standards while optimizing yield and producing PCBAs at a competitive cost. To do this, manufacturers are increasingly adopting automated inspection technology.
しかし、PCBAの検査は困難を極めます。まず、現代のPCBAには小型部品が多数搭載されており、その小型化は年々進んでいます。こうした小型化への取り組みにより、PCBAの部品密度は高くなっています。次に、PCBAの設計は多層化と複雑な接続により、ますます複雑化しています。さらに、エレクトロニクス業界は急速に技術革新を進めており、設計や部品の頻繁な変更が求められています。さらに、高速PCBA製造装置は驚異的な速度で稼働しており、表面実装技術（SMT）のピックアンドプレース装置は、10,000時間あたり100,000万個からXNUMX万個以上の部品を実装することができます。
PCBA メーカーには、複雑な処理に対応し、迅速なサイクル タイムをサポートする、正確で柔軟な検査テクノロジが必要です。
用途
UnitX automates inspection across all PCBA manufacturing processes such as:
PCB製造
PCB fabrication transforms a digital design into a physical board by layering insulating materials, etching copper circuits, and applying protective coatings, all precisely controlled to create a functional foundation for electronic components.
UnitX エッチングエラー、配線の欠落、銅回路のショートなどの欠陥がないか、むき出しのPCBを検査します。これらの欠陥が検出されない場合、回路の誤動作や部品の故障につながる可能性があります。部品が組み立てられる前に欠陥を検出することで、 UnitX コストのかかるやり直しを回避することで、メーカーが時間とコストを節約するのに役立ちます。
はんだペーストアプリケーション
はんだペーストは、PCB上の部品実装部分に塗布されます。信頼性と品質の高いPCB実装を実現するために不可欠ですが、適切に管理されていないと製造上の欠陥を引き起こす可能性があります。
UnitX inspects PCBs for solder paste application defects that, if not caught, can lead to short circuits and failed connections between components and PCB pads. Solder paste application defects can also cause further issues in downstream pick and place processes, so it’s cheaper to catch defects to rework early. By identifying defects before additional value add steps are taken, manufacturers can save money and ensure proper functioning of PCBAs. These defects can also indicate failures in stencil equipment, alignment techniques, and printing parameters. Manufacturers can use UnitX 根本原因を特定し、プロセスを最適化して歩留まりを向上させます。
ピックアンドプレイス
はんだペーストを塗布した後、自動ピックアンドプレース機がはんだペーストの点に部品を正確に配置します。ピックアンドプレース機は通常非常に効率的で正確ですが、それでも欠陥は発生します。
UnitX PCBのピックアンドプレース欠陥を検査します。これらの欠陥は、見逃されると断線や不適切な電気接続につながり、PCBAの信頼性を低下させ、早期故障につながる可能性があります。これらの欠陥は、ピックアンドプレース機の故障を示唆し、再調整が必要となる場合もありますが、多くの場合、上流工程のはんだペースト塗布工程の問題を示唆しています。これらの欠陥を検出し、上流工程を修正することで、メーカーは UnitX PCBA の生産歩留まりを最適化します。
リフローはんだ付け
Once the components are placed on the PCB, it passes through a reflow oven that melts the solder paste to form a solder joint with permanent connections between the components and the PCB pads.
UnitX inspects PCBs for defects occurring during the reflow soldering process that, if not caught, can cause electrical shorts and open circuits that reduce performance and reliability and cause PCB failure. These defects can also indicate upstream issues and equipment failures such as improper solder paste application, component placement issues, and incorrect reflow profiles. By detecting these defects and fixing upstream processes, manufacturers use UnitX PCBA の生産歩留まりを最適化します。
Solutions
イメージング + AI
AI Only + integration with third party vision systems
迅速な展開 UnitX 既存のシステムと AI を統合します。 UnitXCorteXは従来のサードパーティ製ビジョンシステムと統合し、すでにビジョンシステムを導入している場所でより迅速かつ正確な欠陥検出を実現します。
AI Only + integration with X-Ray / CT Scanners
迅速な展開 UnitX 既存のシステムと AI を統合します。 UnitXCorteXはX線/CTスキャナと統合し、表面実装部品の下に隠れたはんだ接合部の欠陥や多層PCBAの内部層の欠陥など、表面には現れない内部欠陥をより正確に検出します。
優位性
UnitXの独自の利点は、PCBA メーカーが品質を確保しながら歩留まりを向上させるのに役立ちます。
コスト削減
100%自動化されたインライン検査により、手動検査員の必要性がなくなります
スループットの向上
サイクルタイムに合わせた高速イメージングとAI推論速度
廃棄物の削減
PCBA製造プロセスのすべての段階に展開可能で、生産プロセスの早い段階で欠陥を特定し、迅速な是正措置を提供します。
見逃しの減少
形状、サイズ、外観が非常に多様で複雑な欠陥を正確に検出します。
過剰な処理の削減
許容範囲内の欠陥と許容できない欠陥を区別するための調整可能なしきい値
より迅速な展開
わずか5枚の画像でトレーニングできるサンプル効率の高いAI
UnitXの
UnitX
UnitX メーカーが検査を自動化するのに役立つAIビジョンを提供します。PCBAメーカーは UnitX はんだペーストの塗布からピックアンドプレース、リフローはんだ付けまで、製造プロセス全体にわたって欠陥を検出するソリューションを提供します。