Soluciones de semiconductores

Desafío

Los semiconductores son esenciales para el mundo moderno: se utilizan no sólo en computadoras y teléfonos celulares, sino también en telecomunicaciones, transporte, equipos industriales y energía renovable.

Los fabricantes se enfrentan a una fuerte competencia global por parte de actores altamente especializados y avanzados. Para ganar y mantener su cuota de mercado, necesitan cumplir altos estándares de calidad, optimizar el rendimiento y producir chips a un coste competitivo. Sin embargo, las materias primas y la mano de obra cualificada son tan limitadas como siempre, lo que eleva los costes. Además, la propia tecnología de semiconductores es cada vez más compleja y difícil de inspeccionar: los transistores, cada vez más pequeños, son susceptibles a defectos minúsculos, y la transición a estructuras de chips 3D crea estructuras complejas con capas ocultas, que requieren inspección en cada capa.

Para obtener una ventaja competitiva y al mismo tiempo abordar los desafíos de costos y calidad, los fabricantes de semiconductores están aprovechando tecnologías avanzadas para automatizar la inspección.

Aplicaciones

UnitX automates inspection across all semiconductor manufacturing processes such as:

Capas de obleas

Semiconductor wafers are composed of individual layers, each undergoing a meticulous sequence of processes such as lithography, etching, ion implantation, and deposition. Each individual layer needs to be inspected for defects before the next layer is applied– if a defect is missed at this stage, it may only be caught at final testing or not at all.

UnitX Detecta defectos en las obleas que, si no se detectan antes de la estratificación, pueden comprometer el rendimiento del chip y provocar una falla prematura.

Prueba/corte de obleas

After they are processed, wafers undergo electrical testing to identify faulty circuits. Then the wafers are cut into individual semiconductor devices or dies that can then be packaged into a final integrated circuit (IC). The goal of dicing is to separate the dies while minimizing damage to the wafer and ensuring the integrity of each die.

UnitX Detecta equipos de prueba defectuosos que pueden provocar pruebas eléctricas defectuosas y afectar el rendimiento de la matriz. UnitX also detects dicing defects that can ultimately lead to degraded performance and device failure. Its detection models are able to distinguish between normal marks on wafers and defects that may signal issues with the testing and dicing technologies themselves. UnitX’s configurable threshold capabilities allow users to specify which defects are within acceptable tolerances and which are not in order to minimize waste.

Ensamblaje/embalaje de circuitos integrados

Dies are then packaged into a final integrated circuit (IC). First, dies are mounted onto a package and provided connections so they can be integrated into electronic devices. Thin wires are bonded to the chip and package to provide a path for signals and power to travel into and out of the chip. Then the chip and wire bonds are encapsulated in protective material to prevent damage.

UnitX Detecta defectos durante todo el proceso de empaquetado, desde problemas cosméticos hasta aquellos que comprometen la integridad estructural de un CI y su protección contra el medio ambiente, lo que puede provocar una falla catastrófica.

Aplicación de inspección de unión de cables de paquetes de semiconductores

Soluciones

AI Only + integration with third party vision systems

Despliegue rápido de UnitX IA con sistemas existentes. UnitXCorteX se integra con equipos especializados de inspección óptica de semiconductores y rayos X para detectar y clasificar defectos de fabricación de obleas submicrónicas y de empaquetado avanzado.

Ventajas

UnitXLas ventajas únicas de en última instancia ayudan a los fabricantes de semiconductores a garantizar la calidad y al mismo tiempo mejorar el rendimiento:

Costo reducido

La inspección en línea 100% automatizada reemplaza la necesidad de inspectores manuales

Mayor rendimiento

Imágenes de alta velocidad y velocidades de inferencia de IA que coinciden con los tiempos de ciclo

Reducción de residuos

Implementable en todas las etapas de los procesos de fabricación de semiconductores para identificar defectos en las primeras etapas del proceso de producción y proporcionar acciones correctivas rápidas.

Escapes reducidos

Detecta con precisión defectos que son muy variables y complejos en forma, tamaño y presentación.

Reducción de la exageración

Distingue defectos funcionales de marcas/patrones normales como parte del proceso de fabricación. Umbrales ajustables para distinguir defectos inaceptables de defectos dentro de las tolerancias.

Presentamos:
UnitX

UnitX Proporciona visión artificial para ayudar a los fabricantes a automatizar la inspección. Los fabricantes de semiconductores utilizan UnitX Soluciones para detectar defectos en todo el proceso de fabricación, desde la estratificación y el corte de obleas hasta la unión de cables y el empaquetado de circuitos integrados.

Ejemplos de aplicaciones de semiconductores